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產(chǎn)品說明:TPS767D3-Q1 具有使能功能的汽車類 1A、10V、雙通道低壓降穩(wěn)壓器
封裝:HTSSOP28產(chǎn)品說明:功能安全(FuSa)32位雙核200MHz微控制器IC
封裝:337-LFBGA產(chǎn)品說明:INA301-Q1 具有比較器的 AEC-Q100、36V、550kHz、4V/μs 高精度電流感應(yīng)放大器
封裝:VSSOP8產(chǎn)品說明:TPA2005D1-Q1 汽車類 1.4W 單聲道、模擬輸入 D 類音頻放大器
封裝:HVSSOP-8產(chǎn)品說明:LM5148-Q1具有超低 IQ 的汽車類 80V 同步直流/直流降壓控制器
封裝:VQFN24產(chǎn)品說明:LM25148-Q1 具有超低 IQ 的汽車類 42V 同步降壓直流/直流控制器
封裝:VQFN24產(chǎn)品說明:DRA776P 適用于數(shù)字駕駛艙應(yīng)用并具有擴(kuò)展外設(shè)和 ISP 的高性能多核 SoC
封裝:FCCSP-784產(chǎn)品說明:DRA773P 適用于數(shù)字駕駛艙應(yīng)用并具有擴(kuò)展外設(shè)和 ISP 的高性能多核 SoC
封裝:FCCSP-784產(chǎn)品說明:DRA777P 適用于數(shù)字駕駛艙應(yīng)用并具有擴(kuò)展外設(shè)和 ISP 的高性能多核 SoC
封裝:FCCSP-784產(chǎn)品說明:DRA770P 適用于數(shù)字駕駛艙應(yīng)用并具有擴(kuò)展外設(shè)和 ISP 的高性能多核 SoC
封裝:FCCSP-784產(chǎn)品說明:TDA4VM 具有深度學(xué)習(xí)、視覺功能和多媒體加速器的雙核 Arm? Cortex?-A72 SoC 和 C7x DSP
封裝:FCBGA-827產(chǎn)品說明:TDA4VM-Q1 適用于 L2、L3 和近場分析系統(tǒng)且采用深度學(xué)習(xí)的汽車片上系統(tǒng)
封裝:FCBGA-827產(chǎn)品說明:DRA829J 雙核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太網(wǎng)交換機(jī)和 4 端口 PCIe 交換機(jī)
封裝:FCBGA-827產(chǎn)品說明:DRA829J-Q1 雙核 Arm Cortex-A72、四核 Cortex-R5F、多核 DSP、8 端口以太網(wǎng)和 4 端口 PCIe 交換機(jī)
封裝:FCBGA-827產(chǎn)品說明:DRA829V 雙 Arm? Cortex?-A72,四核 Cortex?-R5F,8 端口以太網(wǎng)和 4 端口 PCIe 交換機(jī)
封裝:FCBGA-827產(chǎn)品說明:DRA829V-Q1 雙Arm Cortex-A72,四Cortex-R5F,8端口以太網(wǎng)和4端口PCIe交換機(jī)
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