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產(chǎn)品說明:帶 u-connectXpress 軟件和內(nèi)置天線的 stand-alone 多無線模塊
封裝:LGA產(chǎn)品說明:帶PCB天線,高級安全性和魯棒模擬的多協(xié)議 MCU 模塊
封裝:LGA-30產(chǎn)品說明:帶U.FL天線,高級安全性和魯棒模擬的多協(xié)議 MCU 模塊
封裝:LGA-30產(chǎn)品說明:802.15.4,藍(lán)牙,WiFi 藍(lán)牙 v5.0,Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz PCB 印制線 表面貼裝型
封裝:SMD產(chǎn)品說明:802.15.4,藍(lán)牙,WiFi 藍(lán)牙 v5.0,Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz PCB 印制線 表面貼裝型
封裝:SMD產(chǎn)品說明:藍(lán)牙,WiFi 802.11b/g/n,藍(lán)牙 v4.2 +EDR,1,2 類和 3 類 RF 收發(fā)器模塊 2.412GHz ~ 2.484GHz 集成式,跟蹤 底座安裝
封裝:SMD產(chǎn)品說明:藍(lán)牙,WiFi 802.11b/g/n,藍(lán)牙 v4.2 +EDR,1,2 類和 3 類 RF 收發(fā)器模塊 2.412GHz ~ 2.484GHz 集成式,跟蹤 底座安裝
封裝:SMD產(chǎn)品說明:藍(lán)牙,WiFi 802.11b/g/n,藍(lán)牙 v4.2 +EDR,1,2 類和 3 類 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線,U.FL 表面貼裝型
封裝:SMD產(chǎn)品說明:藍(lán)牙,WiFi 802.11b/g/n,藍(lán)牙 v4.2 +EDR,1,2 類和 3 類 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線,U.FL 表面貼裝型
封裝:SMD產(chǎn)品說明:EC20 多網(wǎng)絡(luò)制式LTE Cat 3模塊
封裝:LCC產(chǎn)品說明:無線通信模塊 專為M2M和IoT應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝:LCC產(chǎn)品說明:無線通信模塊 專為M2M和IoT應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝:LCC產(chǎn)品說明:支持 2.4 GHz Wi-Fi (802.11 b/g/n) 和藍(lán)牙 ? 5 的小尺寸模組,內(nèi)置 ESP8684 系列芯片,RISC-V 單核處理器
封裝:SMD產(chǎn)品說明:ESP8684 是一個單核RISC-V微控制器,具有2.4GHz WiFi 4和藍(lán)牙5.0 LE(BLE)連接性
封裝:SMD電話咨詢:86-755-83294757
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