商品名稱:LPC55S04JBD64
數(shù)據(jù)手冊:LPC55S04JBD64.pdf
品牌:NXP
年份:23+
封裝:HTQFP-64
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:5000 件
LPC55S04JBD64 基于Arm Cortex-M33內核的微控制器芯片,采用CASPER加密引擎,具有高達256KB片上閃存和高達96KB片上SRAM。該MCU具有先進的安全性,因此非常適合用于工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和一般嵌入式應用。
NXP LPC550x/S0x MCU(采用ARM Cortex-M33)提供安全基礎進行隔離,通過Trustzone?技術保護寶貴的IP和數(shù)據(jù)。LPC550x/S0x可通過集成數(shù)字信號處理 (DSP) 指令簡化數(shù)字信號控制系統(tǒng)的設計和軟件開發(fā)。
LPC550x/S0x MCU符合安全要求,用于安全啟動、HASH、AES、RSA、UUID、動態(tài)加密和解密,調試身份驗證以及TBSA合規(guī)。
規(guī)格
核心處理器:ARM? Cortex?-M33
內核規(guī)格:32 位單核
速度:96MHz
連接能力:CAN 總線,F(xiàn)lex COMM,I2C,SPI,UART/USART
外設:欠壓檢測/復位,DMA,I2S,POR,PWM,RNG,WDT
I/O 數(shù):45
程序存儲容量:128KB(128K x 8)
程序存儲器類型:閃存
EEPROM 容量:-
RAM 大小:80K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 3.6V
數(shù)據(jù)轉換器:A/D 9x16b SAR
振蕩器類型:內部
工作溫度:-40°C ~ 105°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
封裝/外殼:64-TQFP 裸露焊盤
供應商器件封裝:64-HTQFP(10x10)
基本產(chǎn)品編號:LPC55S04
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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