商品名稱:R5F571MLHDFB
數(shù)據(jù)手冊:R5F571MLHDFB.pdf
品牌:Renesas
年份:23+
封裝:144-LQFP
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:1000 件
R5F571MLHDFB 是 240MHz 32 位 RX MCU、片上 FPU、480 DMIPS、高達 4MB 閃存、512KB SRAM、各種通信接口(包括符合 IEEE 1588 標準的以太網(wǎng) MAC、帶電池充電功能的高速 USB 2.0、SD 主機接口(可選)、四通道 SPI 和 CAN、12 位 A/D 轉換器、RTC、加密(可選)、音頻串行接口、CMOS 攝像頭接口)。
產品特性
32 位 RXv2 CPU 內核
最高工作頻率:240 MHz
在 240 MHz 工作頻率下可達到 480 DMIPS
單精度 32 位 IEEE-754 浮點運算
兩種乘法累加單元(存儲器之間和寄存器之間)
低功耗設計和結構
單電壓供電: 2.7 至 3.6 V
低功耗: 支持所有外設功能的產品功耗僅為 0.2mA/MHz(典型值)。
RTC 可通過專用電源運行。
四種低功耗模式
片上代碼閃存: 高達 4 Mbyte
多達 29 個擴展功能定時器
12 位 A/D 轉換器
12 位 D/A 轉換器:2 個通道
用于測量芯片內溫度的溫度傳感器
通用 I/O 端口多達 127 個引腳
5V 容差、漏極開路、輸入上拉、可切換驅動能力
工作溫度范圍
D 版本:-40°C 至 +85°C
G 版本:-40°C 至 +105°C
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
INFINEON
BGA
3000
TriCore? TC17xx 微控制器 IC 32 位單核 240MHz 4MB(4M x 8) 閃存 PG-LFBGA-292-6
Microchip
LQFP-144
3000
PIC32MZ EF微控制器 IC 32-位 252MHz 2MB(2M x 8) 閃存 144-LQFP
Microchip
TQFP-144
3000
PIC32MZ EF微控制器 IC 32-位 252MHz 2MB(2M x 8) 閃存 144-TQFP
Microchip
TQFP-100
3000
PIC32MZ EF微控制器 IC 32-位 252MHz 2MB(2M x 8) 閃存 100TQFP
Microchip
TQFP-100
3000
PIC32MZ EF微控制器 IC 32-位 252MHz 2MB(2M x 8) 閃存 100TQFP
Microchip
TQFP-64
3000
PIC32MZ EF微控制器 IC 32-位 250MHz 2MB(2M x 8) 閃存 64TQFP
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瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領先的科技實現(xiàn)人類的夢想。結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經驗和專業(yè)知識,配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
R5F562T7DDFP
R5F562T7DDFP 是瑞薩電子生產的 32 位微控制器,屬于 RX600 系列,專為電機控制而設計。R7F7010453AFE
R7F7010453AFE是瑞薩電子的 32 位 RH850/F1 系列微控制器,專為汽車和工業(yè)應用設計。R5F104EFANA
R5F104EFANA 是一款低功耗、高功能、通用型 16 位 32MHz RL78/G14 微控制器,專為電機控制、工業(yè)和計量應用設計。RL78/G14 微控制器在行業(yè)最低功耗水平(CPU:66 μA/MHz,待機(STOP)模式:240 nA)與 51.2 DMIPS(32 MHz)的高計算性能之間實現(xiàn)了平衡。內置的高功能定…SLG51003V
SLG51003V是 Renesas 推出的3通道 LDO 電源 GreenPAK? 解決方案,采用14引腳TQFN封裝,專為高性能類比電路設計,如CMOS圖像傳感器、射頻設備及電池供電設備。關鍵特性三通道高性能LDO IC獨立輸入電源,支持靈活的電源配置最大輸出電流范圍:800mA (LDO_LV)LDO_LV通道具有…RAA4892553GNP
RAA4892553GNP電池前端是一款低成本3至5電芯電池監(jiān)測器,可測量電壓/溫度并將其傳送到MCU進行電池管理。該設備包括一個電流監(jiān)控器和一個直接來自電池電壓的5引腳LED驅動器,可實現(xiàn)低成本的充電狀態(tài)顯示。耐熱插拔的RAA4892553GNP還具有100mV電流喚醒檢測和電池/電線開路檢…DA14531-01000OG2
DA14531-01000OG2是Renesas推出的小尺寸、低功耗藍牙5.1系統(tǒng)級芯片 (SoC),采用 ARM Cortex-M0 處理器,主頻16MHz,支持藍牙低功耗(BLE)和 藍牙Mesh 協(xié)議。其核心特性包括:尺寸與功耗?:封裝尺寸僅1.72.050.5mm(WLCSP17),待機功耗低至23.75uA/MHz,發(fā)射電流3.5m…電話咨詢:86-755-83294757
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