商品名稱:微控制器 - MCU
品牌:Renesas
年份:24+
封裝:LQFP144
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:2000 件
R7FS3A37A3A01CFB是S3A3微控制器組是帶智能連接傳感器的便攜式醫(yī)療健身設備的理想選擇,功耗低且性能高,配備Arm?Cortex?-M4 CPU內(nèi)核, 運行頻率高達48 MHz,擁有512 KB閃存以及96 KB SRAM, 包括段式LCD控制器、電容式觸摸感應單元、USB 2.0全速版、豐富的模擬和定時外設、電源管理以及安全功能。
該系列 MCU 采用低功耗、高性能的 Arm Cortex?-M4 32 位內(nèi)核,運行頻率高達 48 MHz,具有以下功能:
? 512-KB 代碼閃存
? 96-KB SRAM
? 段式 LCD 控制器 (SLCDC)
? 電容式觸摸感應單元 (CTSU)
? USB 2.0 全速模塊 (USBFS)
? 14 位 A/D 轉換器 (ADC14)
? 12 位 D/A 轉換器 (DAC12)
? 安全功能。
產(chǎn)品屬性
核心處理器: ARM? Cortex?-M4
內(nèi)核規(guī)格: 32 位單核
速度: 48MHz
連接能力: CANbus,EBI/EMI,I2C,MMC/SD,QSPI,SCI,SPI,SSI,UART/USART,USB
外設: DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 數(shù): 124
程序存儲容量: 512KB(512K x 8)
程序存儲器類型: 閃存
EEPROM 容量: 8K x 8
RAM 大小 :96K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd) :1.6V ~ 5.5V
數(shù)據(jù)轉換器: A/D 28x14b; D/A 2x8b,2x12b
振蕩器類型: 內(nèi)部
工作溫度: -40°C ~ 105°C(TA)
安裝類型: 表面貼裝型
供應商器件封裝: 144-LFQFP(20x20)
封裝/外殼: 144-LQFP
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
ST
UFQFPN-32
12000
ARM微控制器 - MCU 超低功耗浮點運算單元 Arm Cortex-M4 MCU 80 MHz 128 K字節(jié)閃存,USB
Microchip
LQFP-128
2000
ARM7? SAM7SE 微控制器 IC 16/32-位 55MHz 32KB(32K x 8) 閃存 128-LQFP(20x14)
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瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領先的科技實現(xiàn)人類的夢想。結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經(jīng)驗和專業(yè)知識,配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
R5F562T7DDFP
R5F562T7DDFP 是瑞薩電子生產(chǎn)的 32 位微控制器,屬于 RX600 系列,專為電機控制而設計。R7F7010453AFE
R7F7010453AFE是瑞薩電子的 32 位 RH850/F1 系列微控制器,專為汽車和工業(yè)應用設計。R5F104EFANA
R5F104EFANA 是一款低功耗、高功能、通用型 16 位 32MHz RL78/G14 微控制器,專為電機控制、工業(yè)和計量應用設計。RL78/G14 微控制器在行業(yè)最低功耗水平(CPU:66 μA/MHz,待機(STOP)模式:240 nA)與 51.2 DMIPS(32 MHz)的高計算性能之間實現(xiàn)了平衡。內(nèi)置的高功能定…SLG51003V
SLG51003V是 Renesas 推出的3通道 LDO 電源 GreenPAK? 解決方案,采用14引腳TQFN封裝,專為高性能類比電路設計,如CMOS圖像傳感器、射頻設備及電池供電設備。關鍵特性三通道高性能LDO IC獨立輸入電源,支持靈活的電源配置最大輸出電流范圍:800mA (LDO_LV)LDO_LV通道具有…RAA4892553GNP
RAA4892553GNP電池前端是一款低成本3至5電芯電池監(jiān)測器,可測量電壓/溫度并將其傳送到MCU進行電池管理。該設備包括一個電流監(jiān)控器和一個直接來自電池電壓的5引腳LED驅(qū)動器,可實現(xiàn)低成本的充電狀態(tài)顯示。耐熱插拔的RAA4892553GNP還具有100mV電流喚醒檢測和電池/電線開路檢…DA14531-01000OG2
DA14531-01000OG2是Renesas推出的小尺寸、低功耗藍牙5.1系統(tǒng)級芯片 (SoC),采用 ARM Cortex-M0 處理器,主頻16MHz,支持藍牙低功耗(BLE)和 藍牙Mesh 協(xié)議。其核心特性包括:尺寸與功耗?:封裝尺寸僅1.72.050.5mm(WLCSP17),待機功耗低至23.75uA/MHz,發(fā)射電流3.5m…電話咨詢:86-755-83294757
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