ADMV4821BCCZ是一款硅鍺(SiGe)材質的 24 GHz 毫米波(mmW)至 29.5 GHz 毫米波 5G 波束成形器。該射頻集成電路(RF IC)高度集成,包含 16 個獨立通道,具備發(fā)射和接收功能。ADMV4821BCCZ通過獨立的 RFV 和 RFH 輸入/輸出共用引腳支持 8 個水平極化和 8 個垂直極化天線。
在發(fā)射模式下,RFV 和 RFH 輸入信號通過兩個獨立的 1:8 功率分配器進行分路,并通過八個獨立的對應發(fā)射通道傳輸。在此模式下,每個通道包含一個矢量調制器(VM)用于控制相位,以及兩個數字可變增益放大器(DVGAs)用于控制幅度。
在接收模式下,輸入信號通過兩組八個接收通道(垂直或水平)傳輸,并通過一個獨立的 8:1 組合器連接到 RFV 引腳和一個獨立的 8:1 組合器連接到 RFH 引腳進行組合。在此模式下,每個通道包含一個 VM 用于控制相位和一個 DVGA 用于控制幅度。
VM在發(fā)射或接收模式下均提供完整的360°相位調整范圍。VM提供6位分辨率,對應5.625°的相位步進。
在發(fā)射模式下,DVGA的總動態(tài)范圍調整范圍為32.4 dB。DVGAs提供5位或6位分辨率,分別對應1.0 dB或0.5 dB的幅度步進。
在接收模式下,DVGA允許17.1 dB的動態(tài)范圍調整。DVGA還提供6位分辨率,導致0.5 dB的幅度步進。DVGAs在整個增益范圍內提供平坦的相位響應。
發(fā)射機通道包含獨立的功率檢測器,用于檢測和校準每個通道的增益以及通道間的增益不匹配。直接將 ADMV4821BCCZ的射頻端口連接到補丁天線,以創(chuàng)建雙極化毫米波 5G 子陣列。
用戶可以通過 3 線或 4 線串行端口接口(SPI)編程 ADMV4821。集成在芯片上的低壓差(LDO)調節(jié)器為 SPI 電路生成 1.8 V 電源,以減少所需的電源域數量。提供多種 SPI 模式以實現(xiàn)快速啟動和正常運行時的控制。
用戶可單獨設置每個通道的幅度和相位,或通過片上內存同時編程多個通道以實現(xiàn)波束成形。片上內存可存儲多達 256 個波束位置,這些位置可任意組合分配給發(fā)射機或接收機模式。此外,四個地址引腳允許通過 SPI 控制同一串行總線上的多達 16 個設備。專用的水平和垂直極化負載引腳可同步同一陣列中的所有設備。水平和垂直極化發(fā)射和接收模式控制引腳(TRXV 和 TRXH)可實現(xiàn)發(fā)射和接收模式之間的快速切換。
ADMV4821BCCZ采用緊湊型、熱增強型 10 mm × 10 mm、符合 RoHS 標準的陸地網格陣列(LGA)封裝。ADMV4821BCCZ的工作溫度范圍為?40°C至+95°C。該LGA封裝允許用戶從封裝頂部對ADMV4821BCCZ進行散熱,以實現(xiàn)最有效的熱散熱,并允許在印刷電路板(PCB)的另一側靈活放置天線。
ADMV4821BCCZ 應用領域
5G應用
寬帶通信
測試與測量
航空航天與國防
ADMV4821BCCZ 核心特性
RF 頻率范圍:24 GHz 至 29.5 GHz,將 n257、n258 和 n261 頻段集成在一個空間內
16 個可選的 TX 通道
16 個可選的 RX 通道
水平和垂直極化
匹配的 50? 單端 RF 輸入和輸出
通過高分辨率矢量調制器實現(xiàn)相位控制
通過高分辨率 DGA 實現(xiàn)幅度控制
溫度補償
通過存儲器存儲 TX 和 RX 波束位置
工作溫度高達 95°C
符合 3GPP 規(guī)范
型號
品牌
封裝
數量
描述
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