商品名稱:低功耗SoC
品牌:Renesas
年份:25+
封裝:24-FCGQFN
貨期:全新原裝
庫存數(shù)量:2000 件
DA14531-01000FX2 SmartBond TINY 是一款小尺寸、低功耗的藍牙? 5.1 片上系統(tǒng)(SoC),該系統(tǒng)降低了在任何系統(tǒng)中添加低功耗藍牙(LE)的成本,并將移動連接帶到了以前無法到達的地方,引發(fā)了一波十億物聯(lián)網(wǎng)設備的浪潮,而 SmartBond TINY? 是所有這些設備的核心。
DA14531-01000FX2基于功能強大的 32 位 Arm? Cortex?-M0+,具有集成存儲器和一整套模擬和數(shù)字外設,能效極高,在最新的物聯(lián)網(wǎng)連接 EEMBC 基準測試 IoTMark? 中獲得了創(chuàng)紀錄的 18300 分。
主要規(guī)格
類型:TxRx + MCU
射頻系列/標準:藍牙
協(xié)議:藍牙 v5.1
調制:-
頻率:2.4GHz
數(shù)據(jù)速率(最大值):1Mbps
功率 - 輸出:2.5dBm
靈敏度:-94dBm
存儲容量:48kB RAM,144kB ROM
串行接口:ADC,GPIO,I2C,SPI,UART
GPIO:12
電壓 - 供電:1.8V ~ 3.6V
電流 - 接收:2.2mA ~ 5mA
電流 - 傳輸:3.5mA ~ 8mA
工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA)
安裝類型:表面貼裝型
封裝:24-FCGQFN(2.2x3)
應用場景
DA14531-01000FX2適用于醫(yī)療設備、無線傳感器、玩具、工業(yè)電器、助聽器及電子標簽等領域,尤其適合對體積和功耗要求嚴格的場景。?
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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瑞薩科技是世界十大半導體芯片供應商之一,在很多諸如移動通信、汽車電子和PC/AV 等領域獲得了全球最高市場份額。瑞薩科技在2003年4月1日正式成立,以領先的科技實現(xiàn)人類的夢想。結合了日立與三菱電機在半導體領域上的豐富經驗和專業(yè)知識,配合全球二萬七千名員工的無限創(chuàng)…
RAA4892553GNP
RAA4892553GNP電池前端是一款低成本3至5電芯電池監(jiān)測器,可測量電壓/溫度并將其傳送到MCU進行電池管理。該設備包括一個電流監(jiān)控器和一個直接來自電池電壓的5引腳LED驅動器,可實現(xiàn)低成本的充電狀態(tài)顯示。耐熱插拔的RAA4892553GNP還具有100mV電流喚醒檢測和電池/電線開路檢…DA14531-01000OG2
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R7F102G6C2DSP是具卓越低功耗性能和豐富電容式觸摸通道的通用微控制器,屬于新一代RL78/G22 MCU,可實現(xiàn)經濟實惠且功能強大的傳感器解決方案。以下是其主要規(guī)格:核心處理器:RL78內核規(guī)格:16 位速度:32MHz連接能力:CSI,I2C,LINbus,SPI,UART/USART外設:電容式觸摸…R7F102GBE3CNP
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