海外IDM大廠更是指出現(xiàn)有產(chǎn)能無法滿足服務(wù)器客戶需求,尤其PMIC緊缺狀況嚴(yán)重,單看2022年應(yīng)該還不會有產(chǎn)能松動的現(xiàn)象。
三星電子斥資170億美元在美國德州奧斯汀近郊設(shè)立的全新晶圓代工廠預(yù)計(jì)下月動工。 該工廠占地超500萬平方米,計(jì)劃2024年投產(chǎn),主要用于生產(chǎn)5G、高性能計(jì)算機(jī)(HPC)和人工智能(AI)等領(lǐng)域的尖端系統(tǒng)半導(dǎo)體。
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晶圓代工廠聯(lián)電總經(jīng)理在股東會上表示,在5G、電動車與物聯(lián)網(wǎng)等快速成長趨勢下,裝置硅含量增加,預(yù)計(jì)今年晶圓需求持續(xù)成長。
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報(bào)告指出,其中 AR 支出規(guī)模將以 49.0% 的五年 CAGR 快速增長,VR 支出規(guī)模以 41.5% 的五年 CAGR 保持穩(wěn)定增長。VR 技術(shù)在 2022-2026 的五年預(yù)測期內(nèi)仍是用戶關(guān)注的主要領(lǐng)域,將吸引約 70% 左右的 AR / VR 市場相關(guān)投資。
據(jù)報(bào)道,福斯(Volkswagen AG)執(zhí)行長于本周三(5月25日)在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇會場旁受訪時(shí)表示,芯片供給出現(xiàn)明顯改善跡象,福斯全球產(chǎn)量在今年剩余時(shí)間內(nèi)可望反彈。福斯集團(tuán)5月4日公布2022年第1季財(cái)報(bào)時(shí)就已表示、芯片供應(yīng)可望在下半年轉(zhuǎn)佳。微控制器(MCU)供貨商微芯科技5…
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