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8月22日消息，在代工三巨頭中，臺積電(TSMC)和三星(Samsung)都在為3nm而戰(zhàn)，這一直備受全球半導體行業(yè)的關注。由于開發(fā)進度的延遲，臺積電落后三星，被后者搶先在今年6月底發(fā)布了3nm。這家全球內存芯片制造第一、代工第二的韓國三星正全力追趕臺積電。彼時TSMC全球代工市場份額53.3%，Samsung以16.3%的份額緊隨其后。

為了不重蹈”AMD搶食Intel CPU事件“，晶圓代工巨頭臺積電3nm N3制程在完成技術研發(fā)及試產后將迅速于今年9月進入量產。預計第三季下旬投片量開始大幅拉升，第四季月投片量將達上千片水準，開始進入量產階段。設備業(yè)者指出，以臺積電N3制程試產情況來看，預期9月進入量產后，初期良率表現(xiàn)會比5nm N5制程初期還好。

臺積電總裁近日會上表示，該公司的N3制程進度符合預期，將在2022年下半年量產并具備良好良率。在HPC和智慧型手機相關應用的驅動下，2023年將穩(wěn)定量產，并于2023年上半年開始貢獻營收。

另外，臺積電優(yōu)化N3制程推出的3nm N3E（3nm加強版）制程研發(fā)成果優(yōu)于預期，N3E制程將作為臺積電3nm家族的延伸，具有更好的效能、功耗和良率，將為智慧型手機和HPC相關應用在3nm制程世代提供完整的支持平臺。N3E制程將在2023年下半年進入量產，蘋果及英特爾會是主要的兩大客戶。

雖然競爭對手之一的三星晶圓代工已在6月宣布了3nm成功量產，且宣布是業(yè)界首家采用環(huán)繞閘極電晶體（GAA）架構投片的半導體廠，臺積電3nm仍然采用鰭式場效電晶體（FinFET）架構，但N3制程已采用創(chuàng)新的TSMC FINFLEX技術，將3nm家族技術的PPA（效能、功耗及面積）進一步提升。

臺積電說明3nm制程技術推出時，在PPA及電晶體技術上，都將會是業(yè)界最先進的技術，有信心3nm家族將成為臺積電另一個大規(guī)模且有長期需求的制程節(jié)點。法人看好臺積電3nm家族技術在良率表現(xiàn)及產能規(guī)模等均優(yōu)于競爭對手，能在先進制程市場繼續(xù)稱霸，明、后兩年可望通吃人工智能（AI）及HPC運算的晶圓代工訂單。

臺積電已在日前召開的科技論壇中，說明后續(xù)共將推出5個3nm家族技術，包括在2022～2025年陸續(xù)推出N3、N3E、N3P、N3X等制程，后續(xù)也會推出優(yōu)化后的N3S制程，可涵蓋智能手機、物聯(lián)網、車用電子、HPC等四大平臺。

據(jù)業(yè)界人士指出，今年底蘋果將是第一家采用3nm投片客戶，英特爾明年下半年將擴大采用3nm生產處理器內芯片塊（tiles），包括AMD、輝達、高通、聯(lián)發(fā)科、博通等，會在明年及后年陸續(xù)完成3nm新芯片開案。

蘋果是臺積電先進制程優(yōu)先采用客戶，據(jù)設備業(yè)者及蘋果生產鏈業(yè)者消息，蘋果下半年將首度采用臺積電3nm投片，首款產品可能是M2 Pro處理器，而明年包括新款iPhone專用A17應用處理器，以及M2及M3系列處理器，都會導入臺積電3nm投片。

英特爾雖然有意爭搶晶圓代工市場商機，但自家處理器采用小芯片（chiplet）的芯片塊設計后，內建繪圖芯片塊或運算芯片塊會在明年下半年采用臺積電3nm制程量產，而英特爾推出的繪圖處理器（GPU）、可程式邏輯閘陣列（FPGA）等也會在明、后年之后采用臺積電3nm投片。

此外，AMD雖然在先進制程的采用較英特爾落后，但以技術藍圖來看，AMD在明、后年轉進Zen 5架構后，部分產品已確定會采用臺積電3nm制程投片。至于輝達、聯(lián)發(fā)科、高通、博通等大客戶，同樣會在2024年之后完成3nm芯片設計并開始量產。

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