8 月 11 日消息，綜合路透社和韓媒 SEDaily、Hankyung 報道，SK 海力士 HBM 業(yè)務規(guī)劃組織高管崔俊龍 (Choi Joon-yong) 表示，整體 AI 內存市場在直到 2030 年的未來 6 年規(guī)模將實現(xiàn) 30% 年化增長率。他表示，AI 基礎設施建設與 HBM 采購之間強相關；以亞馬遜、微軟、谷歌…
8 月 11 日消息，綜合路透社和韓媒 SEDaily、Hankyung 報道，SK 海力士 HBM 業(yè)務規(guī)劃組織高管崔俊龍 (Choi Joon-yong) 表示，整體 AI 內存市場在直到 2030 年的未來 6 年規(guī)模將實現(xiàn) 30% 年化增長率。
他表示，AI 基礎設施建設與 HBM 采購之間強相關；以亞馬遜、微軟、谷歌為代表的科技巨頭接連上調 AI 基建支出，顯示最終客戶對 AI 的需求堅定而強勁，這對 SK 海力士主導的 HBM 市場屬于利好。
這位 SK 海力士高管認為，AI 基建在內存領域的下一步是從 JEDEC 標準 HBM 轉向根據(jù)每個客戶需求定制的 HBM，因為通用的 HBM 產品不能滿足 AI 芯片制造商的差異化需求?？蛻粝Ｍ@得高度定制 HBM，這部分市場有望到 2030 年成長到數(shù)百億美元量級。
而在 FMS 2025 上，SK 海力士表示其 HBM4 內存可實現(xiàn)＞2TB/s 的帶寬，相較 HBM3E 能效改進~40+%、耐熱性提升~4%。而 SK 海力士今年上半年宣傳的 HBM4 代際能效改進在 30% 水平。
SK 海力士表示，目前 HBM 的功耗在整體 AI 服務器能源需求中的占比已從數(shù)年前的 12% 提升一半來到 18%，額外的 10% 能效改進意味著 2% 的服務器能耗降低。
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