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產品說明:分立半導體模塊 PM-MOSFET-SIC-SBD-SP6LI
封裝:Module產品說明:IGBT 模塊 溝道 半橋 650 V 80 A 底座安裝 SP1
封裝:Module產品說明:藍牙,WiFi 802.11n,藍牙 v5.1 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線,U.FL 表面貼裝型
封裝:Module產品說明:藍牙,蜂窩 藍牙 v3.0,GSM,GPRS RF 收發(fā)器模塊 850MHz,900MHz,1.8GHz,1.9GHz 不含天線 表面貼裝型
封裝:52-SMD產品說明:藍牙,WiFi 802.11a/b/g/-c,藍牙 v5.2 + EDR RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz ~ 2.5GHz,5.15GHz ~ 5.85GHz 不含天線
封裝:Module產品說明:MGM13S02F512GN Mighty Gecko SiP 模塊,用于 Zigbee 和 Thread 802.15.4 網(wǎng)狀和多協(xié)議連接
封裝:Module產品說明:多協(xié)議模塊,2.4 GHz,帶 PCB 天線,+10 dBm,1.5 MB 閃存,256 kB RAM,Secure Vault Mid,已認證
封裝:Module產品說明:蜂窩模塊 LTE Cat 1 bis/GSM-Global,27x30 毫米,250 件/卷
封裝:LGA-100產品說明:帶 WiFi 和藍牙功能的獨立式多無線電模塊
封裝:Module產品說明:帶 WiFi 和藍牙功能的獨立式多無線電模塊
封裝:Module產品說明:帶 WiFi 和藍牙功能的獨立式多無線電模塊
封裝:Module產品說明:多協(xié)議模塊 無線藍牙 PCB 模塊,通過信任根和安全加載器安全啟動
封裝:Module產品說明:多協(xié)議模塊 無線藍牙 PCB 模塊,通過信任根和安全加載器安全啟動
封裝:Module產品說明:多協(xié)議模塊 無線藍牙 PCB 模塊,通過信任根和安全加載器安全啟動
封裝:Module產品說明:多協(xié)議模塊 無線藍牙 SiP 模塊,通過信任根和安全加載器安全啟動
封裝:Module產品說明:多協(xié)議模塊 無線藍牙 SiP 模塊,通過信任根和安全加載器安全啟動
封裝:Module電話咨詢:86-755-83294757
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