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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel HDSC Ignion ?XTX Würth YITOA Ai-Thinker NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

產(chǎn)品圖片

規(guī)格型號

品牌

參數(shù)描述

起訂量

庫存

購買數(shù)量

單價

操作

MGM210LA22JIF2R

產(chǎn)品說明：802.15.4，藍牙 藍牙 v5.1，Thread，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.402GHz ~ 2.48GHz PCB 印制線 表面貼裝型

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM13S02F512GN-V3R

產(chǎn)品說明：802.15.4，藍牙 藍牙 v5.0，Thread，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線 表面貼裝型

封裝：51-SMD
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM13S02F512GA-V3R

產(chǎn)品說明：802.15.4，藍牙 藍牙 v5.0，Thread，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成式，芯片 表面貼裝型

封裝：51-SMD
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM13S12F512GN-V3R

產(chǎn)品說明：802.15.4，藍牙 藍牙 v5.0，Thread，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線 表面貼裝型

封裝：51-SMD
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM13S12F512GN-V3

產(chǎn)品說明：802.15.4，藍牙 藍牙 v5.0，Thread，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線 表面貼裝型

封裝：51-SMD
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EMMY-W163-00B

產(chǎn)品說明：基于主機的多無線電模塊，支持Wi-Fi和藍牙

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
EMMY-W161-00B

產(chǎn)品說明：基于主機的多無線電模塊，支持Wi-Fi和藍牙

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ATWINC3400-MR210CA142

產(chǎn)品說明：藍牙，WiFi 802.11b/g/n，藍牙 v5.0 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成式，芯片 表面貼裝型

封裝：模塊
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ATWINC3400-MR210UA143-T

產(chǎn)品說明：藍牙，WiFi 802.11b/g/n，藍牙 v5.0 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線，U.FL 表面貼裝型

封裝：模塊
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
FGE576QAAMD

產(chǎn)品說明：2.4 GHz/ 5 GHz/ 6 GHz三頻Wi-Fi和藍牙 5.3 模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
ATWINC3400-MR210CA143-T

產(chǎn)品說明：藍牙，WiFi 802.11b/g/n，藍牙 v5.0 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 集成式，芯片 表面貼裝型

封裝：模塊
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
FGE573QAAMD

產(chǎn)品說明：2.4 GHz/ 5 GHz/ 6 GHz三頻Wi-Fi和藍牙 5.3 模塊

封裝：Module
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MPCI-L220-62S

產(chǎn)品說明：蜂窩模塊 LTE Cat 4 Mini PCIe 模塊 51 mm x 30 mm x 3.7 mm

封裝：模塊
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
MGM13P12F512GE-V2

產(chǎn)品說明：802.15.4，藍牙 藍牙 v5.0，Thread，Zigbee? RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz 不含天線，U.FL 表面貼裝型

封裝：31-SMD
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
SARA-R422M8S-00BWSIM

產(chǎn)品說明：手機 4G LTE CAT M1/NB-IoT RF 收發(fā)器模塊 不含天線，城堡形 表面貼裝型

封裝：LGA-96
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
RS9116N-DB00-CC0-B00

產(chǎn)品說明：藍牙，WiFi 802.11a/b/g/n，藍牙 v5.0 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz，5GHz 不含天線 表面貼裝型

封裝：LGA
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
共193記錄?上一頁1... 4567891011...13下一頁?
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